过去 11 个月，安世中国接连完成多项工作，包括产品线从 8 英寸晶圆到 12 英寸晶圆的代际跨越，供应链从海外依赖转向本土自主可控，国产化比例由原先的不足 20% 提升到 100%……
配资助手"我们已经回来了。" 2026 年 8 月 22 日，安世中国 CEO 张秋明感慨道。
这一天，安世中国发布了多款基于 12 英寸晶圆研发的功率半导体产品，并建立充足的库存供货储备。
但在 11 个月前，安世中国深陷"保交付"风波。
去年 9 月 30 日，荷兰方面的行政与司法干预，使得安世中国面临境外 6 — 8 英寸晶圆断供，相关芯片产品交付遭遇极大的不确定性。
"当时，外界担心我们能不能活下来。今天，我们三条产品线已在 12 英寸晶圆平台落地，回答了这个问题。"安世中国首席商务官李东岳告诉经济观察报记者。过去 11 个月，安世中国接连完成多项工作，包括产品线从 8 英寸晶圆到 12 英寸晶圆的代际跨越，供应链从海外依赖转向本土自主可控，国产化比例由原先的不足 20% 提升到 100%……
张秋明说，安世中国的这次改变，不是为了对抗，更多是为了保护客户、保护员工、保护产业，保护全球化仍然能够继续。
绝境求生
安世半导体属于半导体产业全球分工的典型样本。
安世半导体先在德国汉堡、英国曼彻斯特等生产基地制造 6 — 8 英寸晶圆，再将这些晶圆运往中国境内生产基地完成大规模封装测试，生产各类车规级半导体芯片产品，包括二极管、晶体管、MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管，简称" MOS "）、逻辑 IC（芯片）与 ESD（静电保护）器件等。
近年来，安世半导体每年向全球交付超过 1100 亿颗车规级芯片产品。其中，车规级 PowerMOS 芯片产品排名全球第二，车规级功率半导体全球市占率超过 30%。
但是，在荷兰方面行政与司法干预下，上述半导体产业的全球分工模式戛然而止。
去年 10 月底，在荷兰安世半导体决定停止向位于东莞的封装测试工厂供应晶圆后，安世中国无法继续从德国汉堡、英国曼彻斯特等生产基地获取稳定的 6 — 8 英寸晶圆进行封装，大规模生产车规级芯片产品。
张秋明将那段时间称之为安世中国的"至暗时刻"：境外 6 — 8 英寸晶圆供应被切断，系统断线，海外数据平台失联，即便企业有订单与客户，却没有晶圆可以加工生产交付。
面对晶圆断供风波，下游企业也慌了，每天都来询问："安世中国能否持续供货？"
张秋明告诉经济观察报记者，在此期间，公司盘点了所有可用库存，重新调配产业人员，拼尽全力维系芯片出货。
"不到一个月时间，我们累计向逾 800 个客户交付逾 110 亿颗芯片，总算稳住了客户。"李东岳向经济观察报记者坦言，在保交付最紧张的时期内，安世中国一度推出晶圆来料加工模式，即下游汽车、工业设备制造企业自己提供合规晶圆，由安世中国协助完成封装生产测试，再交付给他们使用。
然而，库存总有耗尽的一天。如何找到可持续的产能供应方式，成为安世中国管理层亟须解决的挑战。
当时安世中国没有选择恢复基于 6 — 8 英寸晶圆的产线，而是决定将过去 60 年积累的产品技术，全部从 6 — 8 英寸平台升级到 12 英寸平台。
"这绝不是我们仓促启动的应急方案。"安世中国双极事业部总经理庞一兵告诉经济观察报记者。选择 12 英寸平台，是因为其符合车规级芯片研发产业未来发展趋势。早在数年前，安世中国已着手推动功率 MOS、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、逻辑 IC 等车规级芯片产品向 12 英寸平台迁移。
庞一兵透露，就产品标准而言，安世中国完全可以选择生产 5 — 6 英寸车规级芯片产品，但随着下游企业对车规级芯片性能、可靠性、一致性的要求日益提升，这些旧尺寸芯片的升级空间显然受限；就制造条件而言，境内合作伙伴已具备 12 英寸晶圆制造平台与充足供应，安世中国完全有机会将产线直接放在新平台，无需继续在 6 — 8 英寸晶圆旧产线上修补；就产品组合而言，安世中国有能力在 12 英寸平台研发生产功率 MOS、逻辑 IC 和分立器件，很快释放产能规模效应。
李东岳告诉经济观察报记者，安世中国之所以选择 12 英寸平台，还基于三个现实考量：一是 12 英寸晶圆使得单位芯片生产成本下降 20% — 30%，加之供应链实现本土化闭环后，跨境运费、关税、长周期库存成本随之大幅下降，令产品在同等性能下具备更高的价格竞争力；二是相比海外交货周期 12 — 16 周，基于境内供应链闭环的车规级芯片生产交付周期缩减至 4 — 6 周，交付效率提升逾一倍；三是 12 英寸平台搭配新一代芯片制造工艺，性能更好、规格更全，可以满足下游企业对芯片安全性和可靠性的要求。
李东岳透露，在安世中国内部，12 英寸平台被视为企业彻底摆脱境外晶圆供应依赖，实现产业链自主可控与产能恢复的关键基石。
产能恢复
在庞一兵看来，转战 12 英寸平台，绝不是将旧产品换到一片面积更大的晶圆硅片上封装生产。这背后是产品标准、制造效率与供应链能力的一次重建。
12 英寸平台需要采用更先进的光刻机和抛光设备，才能确保车规级芯片器件尺寸精度较 8 英寸提升 30%。若要让 12 英寸平台生产的车规级芯片良率跑赢 8 英寸，前者在规划设计伊始，就要通过全自动化搬运与先进制程控制，大幅降低颗粒物污染与人工误操作风险。
为了实现极高的产品一致性与可靠性，全流程 AEC-Q 标准（由汽车电子委员会制定的一系列车规认证标准）需全面渗透到 12 英寸晶圆生产的各个环节，确保其品质符合国际汽车工作组（IATF）制定的汽车行业质量管理体系标准—— IATF16949 体系。
李东岳坦言，12 英寸平台要量产高性能车规芯片，最大的难点并非单点技术突破，而是平台、工艺、体系"缺一不可"。例如，芯片良率的持续提升，主要依靠工程师反复优化平台与工艺，调试出来的。
"如何做到上千万颗车规级芯片的品质性能高度一致，才是最难的。"李东岳说。应对这些挑战，安士中国首先要解决 12 英寸晶圆的稳定供货问题。
今年起，安世中国与多家境内晶圆生产企业开展技术对接与样品验证，逐步搭建主供 + 备选的 12 英寸晶圆供应体系。
这个过程同样充满波折。多家境内晶圆生产企业最初提供的 12 英寸晶圆难以符合高性能车规级芯片生产要求。所幸的是，安世中国与这些晶圆生产企业通过技术磨合，使得相关 12 英寸晶圆符合 IATF16949 体系。
在实现 12 英寸晶圆稳定供应的同时，安世中国加大相关车规级芯片产品的封装产能扩张与工艺优化。
记者获悉，此前安世中国有意腾出一座境内工厂的半数厂房，用于生产智能手表芯片。但在境外 6 — 8 英寸晶圆断供后，安世中国调整了经营策略，将这些厂房全部用于基于 12 英寸晶圆的车规级芯片封装产能扩建。此外，安世中国与境内其他头部封测企业合作，进一步扩大产能。
然而，如何让下游企业快速完成相关产品性能一致性验证，成为安世中国恢复产能的一大新障碍。
李东岳告诉经济观察报记者，基于 12 英寸的高性能车规级芯片能否量产，还取决于下游企业敢不敢第一个使用，有没有下游行业头部企业陪着你一起前行。
一位芯片行业人士直言，即便有企业愿意"陪跑"，但车规级芯片从导入到验证其性能一致性和可靠性，动辄需要 6 — 12 个月时间，仍将较大程度影响安世中国的量产交付进程。
对此，庞一兵表示，众多汽车企业是安世中国的长期客户，他们对安世中国的车规级芯片产品性能有着深入了解，使得基于 12 英寸晶圆研发的各类车规级芯片一致性验证在较短时间内完成。
元股证券:ygzq.hk"我们用了 11 个月，一步步恢复了车规级芯片产品量产。"李东岳说。目前，安世中国的车规级芯片产品标准通过 AEC-Q101 认证（车规级分立半导体器件可靠性认证标准），失效率控制在十亿分之一级别；部分基于 12 英寸晶圆研发的成熟制程车规级芯片产品良率达到 99%，较 8 英寸高出 5 — 10 个百分点。
李东岳说，安世中国通过此番产能恢复，实现了 100% 的国产化比例，且 MOSFET、逻辑 IC 等产品构建了境内供应链闭环。这意味着安世中国不再依赖境外晶圆供给的脆弱模式，彻底切换到自主可控的国内产业链体系。
逆势降价
有了充足稳定的 12 英寸晶圆供给与芯片量产能力，安世中国在车规级芯片年内普遍涨价 15% — 20% 之际，作出一个"逆周期"决定——降价销售。
8 月 22 日，安世中国推出了 8 款功率 MOS 产品，售价较去年降价约 30%，4 款通用逻辑产品降价 20%，部分双极通用器件比市场主流产品低了约 10%。
张秋明向经济观察报记者指出，这不是因补贴而产生的让利，而是 12 英寸平台与本土供应链闭环所带来的产业升级红利。
" 12 英寸平台形成的规模化量产效应、芯片良率提升进一步摊薄了制造成本，本地化供应链大幅压降了跨境运输、仓储等成本，这让以往留在生产链内部的利益，开始通过降价回馈给下游企业。"张秋明说。
记者注意到，在荷兰安世半导体系统断线、海外数据平台失联后，安世中国上线了自主运营的电商渠道，下游企业可以通过电商渠道直接查询各类车规级芯片产品库存、选型与价格，下单后最快 24 小时发货。
安世中国电商总监殷俊告诉经济观察报记者，在以往传统分销模式下，芯片生产企业往往难以了解终端客户的选型与价格反馈，导致买卖双方都处于价格不透明的状况。如今，通过自主的电商渠道，安世中国与下游企业都能快速掌握彼此的报价与芯片规格要求，进一步提高了交易效率。
一位新能源汽车企业采购负责人向经济观察报记者表示，降价销售策略对下游车企颇具吸引力。尤其在新能源汽车生产环节，牵引逆变器、车载充电器，电池管理系统与车身控制都需使用功率半导体器件，这些核心元器件采购成本的压降，将给新能源汽车带来更大的定价优化空间。
但这位采购负责人更关心的是车规级芯片产品的交付周期。今年以来，受 AI（人工智能）数据中心爆发式增长挤占大量 8 英寸晶圆产能的影响，车规级功率半导体器件交付周期普遍拉长至 20 — 40 周，部分紧缺型号车规级芯片交付周期则长达一年。
"由于缺货，我们不得不采取全额预付 + 加价备货的经营策略，导致约 5% 的经营性现金流被占用，影响企业其他业务的资金周转。"上述采购负责人直言。
李东岳告诉记者，通过与境内战略合作伙伴形成稳定充足的 12 英寸晶圆供给，目前安世中国主流车规级芯片产品的交付周期压缩到 4 — 6 周。
记者获悉，在荷兰安世半导体系统断线后，安世中国还重建了财务系统，全面引入人民币贸易结算体系，这意味着境外下游企业采购车规级芯片产品，也需使用人民币付款。
"人民币结算，难不住我们。"一家境外汽车企业的亚太区采购部门负责人告诉记者。他们在香港地区先将外币兑换成人民币，再通过跨境贸易人民币结算付款方式，继续从安世中国采购车规级芯片产品。
在谈及境外车企缘何没有更换车规级芯片供应商时，上述采购部门负责人表示汽车企业通常不会随意更换芯片供应商。一旦更换其他厂家的车规级芯片，需至少 1 — 2 年时间验证芯片安全性和可靠性，将很大程度影响新车研发进程。
李东岳告诉记者，依托境内产业链闭环与 12 英寸平台，安世中国有能力继续服务境内和境外两个市场。
"一个足够强的中国供应链股票咨询服务，不只是服务中国，也可以服务全球。"他说。
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